창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-B18,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12.6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-12536-2 934060943115 BZX84J-B18 T/R BZX84J-B18 T/R-ND BZX84J-B18,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-B18,115 | |
관련 링크 | BZX84J-B, BZX84J-B18,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
173D334X9010U | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D334X9010U.pdf | ||
RMCF0805FT2M10 | RES SMD 2.1M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT2M10.pdf | ||
ERJ-P6WF3600V | RES SMD 360 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF3600V.pdf | ||
SAB88C166W-5M | SAB88C166W-5M INFINEON QFP | SAB88C166W-5M.pdf | ||
A5/0805-27B | A5/0805-27B ROHM SOD-323 | A5/0805-27B.pdf | ||
SMP60N0310L | SMP60N0310L sil SMD or Through Hole | SMP60N0310L.pdf | ||
SMLK19WBEDW1 | SMLK19WBEDW1 ROHM ROHS | SMLK19WBEDW1.pdf | ||
HSMS-2800#T31 | HSMS-2800#T31 hp SOT23 | HSMS-2800#T31.pdf | ||
PIC24FJ32GA-I/SS | PIC24FJ32GA-I/SS MICROCHIP SSOP-28 | PIC24FJ32GA-I/SS.pdf | ||
D72065L | D72065L NEC PLCC44 | D72065L.pdf | ||
UPD67AMC-851-5A4-E1 | UPD67AMC-851-5A4-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD67AMC-851-5A4-E1.pdf | ||
XCV2000E-2BG560C | XCV2000E-2BG560C XILINX BGA | XCV2000E-2BG560C.pdf |