창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-B12,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8071-2 934060938115 BZX84J-B12 T/R BZX84J-B12 T/R-ND BZX84J-B12,115-ND BZX84JB12115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-B12,115 | |
관련 링크 | BZX84J-B, BZX84J-B12,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
BK1-S505H-1-R | FUSE CERM 1A 600VAC 400VDC 5X20 | BK1-S505H-1-R.pdf | ||
CX3225GB36000P0HPQCC | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB36000P0HPQCC.pdf | ||
CMF6027K000JKEA | RES 27K OHM 1W 5% AXIAL | CMF6027K000JKEA.pdf | ||
Y1189100K000TR1R | RES 100K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y1189100K000TR1R.pdf | ||
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TRJ26204NL | TRJ26204NL TRC RJ45 | TRJ26204NL.pdf | ||
2SC3076-O | 2SC3076-O TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3076-O.pdf | ||
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RT9176-28PL | RT9176-28PL RICHTEK SOT-252 | RT9176-28PL.pdf | ||
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SL3146C | SL3146C PLESSEY DIP | SL3146C.pdf |