창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BMI-S-208-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EMI Catalog Board Level Shields Catalog | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 차폐 | |
제조업체 | Laird Technologies EMI | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 프레임 | |
높이 - 전체 | 0.276"(7.00mm) | |
길이 - 전체 | 1.559"(39.60mm) | |
폭 - 전체 | 1.559"(39.60mm) | |
환기 | - | |
실장 유형 | 솔더 | |
표준 포장 | 150 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BMI-S-208-F | |
관련 링크 | BMI-S-, BMI-S-208-F 데이터 시트, Laird Technologies EMI 에이전트 유통 |
GRM1885C1H4R7BA01J | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H4R7BA01J.pdf | ||
FA28C0G2A150JNU06 | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G2A150JNU06.pdf | ||
VJ0402D1R1DXXAP | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1DXXAP.pdf | ||
AD7399 | AD7399 AD TSSOP16 | AD7399.pdf | ||
MC74HC367N | MC74HC367N MOTOROLA DIP | MC74HC367N.pdf | ||
XC2V250-4FG456I | XC2V250-4FG456I XILINX SMD or Through Hole | XC2V250-4FG456I.pdf | ||
D8602N | D8602N NSC DIP16 | D8602N.pdf | ||
SMA7036M-LF1054 | SMA7036M-LF1054 SANKEN ZIP-15 | SMA7036M-LF1054.pdf | ||
RM10JTN335 | RM10JTN335 TA-I SMD or Through Hole | RM10JTN335.pdf | ||
CLC016-310BV-02 | CLC016-310BV-02 NSC PLCC-28 | CLC016-310BV-02.pdf | ||
LN385H-1.2 | LN385H-1.2 LT CAN2 | LN385H-1.2.pdf | ||
PC97307TCE/VUL | PC97307TCE/VUL NS QFP | PC97307TCE/VUL.pdf |