창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8-1472995-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8-1472995-4 | |
관련 링크 | 8-1472, 8-1472995-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
FCP2416H224J | 0.22µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 2416 (6041 Metric) 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) | FCP2416H224J.pdf | ||
RP73D2B53R6BTDF | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B53R6BTDF.pdf | ||
Y092640R0000T129L | RES 40 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y092640R0000T129L.pdf | ||
MT58LC64K32C5TG-10 | MT58LC64K32C5TG-10 MT QFP | MT58LC64K32C5TG-10.pdf | ||
LFB322G45SN | LFB322G45SN MURATA SMD or Through Hole | LFB322G45SN.pdf | ||
NG88APM QG25 | NG88APM QG25 INTEL BGA | NG88APM QG25.pdf | ||
STL3845BN | STL3845BN STL DIP-8 | STL3845BN.pdf | ||
103-40064 | 103-40064 EPT SMD or Through Hole | 103-40064.pdf | ||
ACM70607012PL | ACM70607012PL TDK SMD or Through Hole | ACM70607012PL.pdf | ||
EOC63455D2C/EOC63455 | EOC63455D2C/EOC63455 EPSON SMD or Through Hole | EOC63455D2C/EOC63455.pdf | ||
BTM7755G-ES5 | BTM7755G-ES5 INFINEON SOP | BTM7755G-ES5.pdf | ||
V0012120316.1 | V0012120316.1 RANIOM SOP28 | V0012120316.1.pdf |