창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2355875 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2355875 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2355875 | |
관련 링크 | 2355, 2355875 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
3640KC222KATRE | 2200pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640KC222KATRE.pdf | ||
B37872K1222K060 | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | B37872K1222K060.pdf | ||
IFSC1111AZER1R0M01 | 1µH Shielded Inductor 2A 68 mOhm Max Nonstandard | IFSC1111AZER1R0M01.pdf | ||
RP73D2A36R5BTDF | RES SMD 36.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A36R5BTDF.pdf | ||
ACE301N31BM+ | ACE301N31BM+ ACE SOT23-3 | ACE301N31BM+.pdf | ||
24AA02BH-I/P | 24AA02BH-I/P Microchip DIP-8 | 24AA02BH-I/P.pdf | ||
TC80311ASB-60 | TC80311ASB-60 TOSHIBA BGA | TC80311ASB-60.pdf | ||
MT45W2MW16PABA | MT45W2MW16PABA MIC SMD or Through Hole | MT45W2MW16PABA.pdf | ||
APL1085UC-ADJ | APL1085UC-ADJ ANPEC TO-252 | APL1085UC-ADJ.pdf | ||
SMPCD43 | SMPCD43 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMPCD43.pdf | ||
NMP4370841 | NMP4370841 ST BGA | NMP4370841.pdf | ||
UPL0J272MHH | UPL0J272MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPL0J272MHH.pdf |