창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603CG330J500BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603CG330J500BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603CG330J500BA | |
관련 링크 | 0603CG330, 0603CG330J500BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCR18EZPJ750 | RES SMD 75 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ750.pdf | ||
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M38185ME-277FP | M38185ME-277FP MIT QFP | M38185ME-277FP.pdf | ||
DD104989CH070D50 | DD104989CH070D50 MUR SMD or Through Hole | DD104989CH070D50.pdf | ||
TPS75005RGWR | TPS75005RGWR TI SMD or Through Hole | TPS75005RGWR.pdf | ||
BCM5650KPB P30 | BCM5650KPB P30 BCM BGA | BCM5650KPB P30.pdf |